一站式系统技术平台
一站式系统技术平台，覆盖全方位客户
芯片全链条流程服务，覆盖设计公司、系统集成商、终端等多元化客户群体，构建深度立体合作生态。
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设计服务 -
晶圆制造 -
模组封装 -
应用验证 -
可靠性测试
工艺平台
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光互连技术平台技术平台全覆盖
• Si/SiGe/SiN/InP/TFLN/GaN/GaAs多材料平台
光芯片技术
• 硅光：12英寸Si/SiN 光波导平台与Ge探测器平台
• 激光器：EML(InP)/MicroLED/VCSEL
• 调制器：8英寸TFLN
电芯片技术
• 激光驱动及跨阻放大器：12英寸SiGe平台
光电集成、异质集成与TSV技术
• 12英寸 TSV/TCB/Hybrid Bonding集成平台
光开关技术
• 8英寸 MEMS OCS平台
• 端到端全物理通路实现无光电转换、低延时、低功耗的高速光互连
高性能器件
• 高带宽/低损耗/低功耗，满足不同速率与距离需求
规模化交付保障
• 12英寸+英8寸+6英寸制造经验丰富，保证产能与一致性高
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模拟IC技术平台市场领先地位
• 覆盖70%+主流模拟IC工艺
• 提供高电压、高功率、高密度专用车规级量产平台
专业服务体系
• 工艺制程覆盖180/90/55nm
• SPICE模型与完整PDK/IP支持
• 具备车规G0与ISO26262制造体系
• 高效率定制化服务，覆盖器件到IP
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微控制器技术平台节点控制完善
• 工艺制程覆盖180nm / 90nm / 55nm / 40nm
单片集成工艺先进
• 180nm/90nm平台采用单片集成工艺（BCD嵌入eFlash）
高可靠性保障
• 产品满足高可靠性车规级G0需求，可向下兼容
专业服务支持
• 提供IP自定义与merge服务
• 芯片级ESD检查服务支持
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混合信号链技术平台技术平台完整
• 工艺制程覆盖180/150/90/55/40nm
• 提供Low noise低噪声器件，满足信号链产品需求
• 180nm平台支持8英寸/12英寸，8英寸晶圆可支持MEMS+ASIC集成制造
市场覆盖广泛
• 车规级质量，市场覆盖新能源汽车、通讯、消费电子等
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微机电系统技术平台生产基地规模领先
• 国内规模最大、技术最先进的MEMS生产基地
技术布局完整
• 丰富的技术和产品布局
• 提供MEMS特殊工艺模块
解决方案覆盖面广
• 传感器解决方案覆盖主要应用>50%
• 提供多种传感器+ASIC芯片的完整方案 -
功率技术平台车规功率领导地位
• 国内种类完整、技术先进的车规级平台
亚洲规模最大车规级SiC制造基地
• 量产产品渗透国内90%以上新能源车企
• 国内首条8英寸SiC MOS量产线
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封装技术平台全谱系产品，全域场景覆盖
• 完备功率模块产品矩阵，赋能 AI 数据中心、智能电网、光储风电、新能源车、工业自动化、智能家居多元领域
技术创新驱动，锚定前沿应用
• 紧密贴合新一代终端市场需求，构筑差异化技术领先优势
检测分析服务
业务范围：打造芯片与系统全生命周期测试服务体系，精准匹配研发验证至量产各阶段需求。
服务优势：行业深耕、全维度分析、CNAS 认证实验室、专业高效。
资质能力：拥有 CNAS 资质，遵循 JEDEC 标准、具备 AEC-Q认证测试能力。依托成熟方案、稳定产能与高效协作，助力客户产品快速上市、品质可控，实现研产无缝衔接。
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业务范围
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资质及能力
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业务范围• 失效分析FA：配备国际一线品牌全套高端精密表征设备，具备无损分析、电性失效分析、样品制备、物理失效分析能力，精准定位芯片失效根源
• 化学分析CA：搭载高精度专业化学分析仪器，具备高纯液体化学品、超纯水、晶圆表面金属、环境监控检测能力，配套洁净采样耗材供应
• 可靠性考核RE：配置全套标准化专业可靠性测试设备，可完成IC芯片工艺级、电路级全项目可靠性验证，同时覆盖功率器件电性、环境、机械、寿命等全方位可靠性考核，测试体系对标国际规范与车规认证标准
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资质及能力• 资深技术团队：核心成员来自国内头部晶圆厂，具备半导体全栈技术认知，贯通设计、制造、封测全流程，深耕功率器件、MEMS、模拟/数模混合芯片领域
• 工艺协同优势：依托晶圆厂背景，可提供失效问题工艺层级根因解析，支撑客户开展Fab端工艺追溯与查证
• 一站式闭环技术服务：搭建起“失效定位→材料分析→可靠性验证→工艺改进方案”完整服务链路
• 高效交付体系：“上海临港+绍兴越城”双基地布局，上万平米实验室空间，全面覆盖长三角；提供7×24小时全天候技术支持，缩短测试周期，降低客户时间与物流成本
• 标准化权威资质：具备CNAS、ISO/IEC 17025资质，可执行JEDEC、IEC标准测试，拥有AEC-Q、AQG324车规验证能力，支持RoHS/REACH环保合规检测
