中汽协授予芯联集成“2025中国汽车芯片创新成果”荣誉

日前，芯联集成SiC MOSFET主驱技术产品，成功荣获中国汽车工业协会（简称“中汽协”）“2025中国汽车芯片创新成果”奖项。这份荣誉是对公司技术创新和市场拓展实力的高度认可。

芯联集成自2021年开始启动SiC MOSFET研发，2023年正式量产，是国内第一个真正把SiC MOSFET大规模应用到新能源汽车主驱的企业。今年以来，芯联集成SiC MOSFET总计装车辆已超过100万台。

技术创新方面，芯联集成车规级SiC MOS技术产品保持快速迭代，此次获奖的SiC MOS技术产品性能已达到国际最先进水平：

·具有世界排名靠前的良率

·支持1000V汽车架构，电机功率密度大幅提升

·具有高可靠性，通过AQG-324、动态HTGB、动态HTRB、动态H3TRB可靠性验证

值得一提的是，公司相关技术产品已获得小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家知名整车厂定点采购，且成功打入欧洲等海外市场，获得欧洲知名车企以及多家海外Tier1批量导入。

紧抓汽车电动化、智能化发展机遇，目前公司的工艺技术平台可以覆盖超过70%的汽车芯片种类，车规技术产品已覆盖中国90%的新能源车企。

在汽车行业竞争日益激烈的当下，芯联集成致力于通过技术创新来提升公司的市场竞争力。前三季度，芯联集成功率模块业务已连续多季度实现翻倍式增长，SiC MOSFET技术产品规模化上量顺利。2025年，公司预计全年营收将达到80亿元到83亿元，同比增幅达23%-28%。

未来，芯联集成将继续秉承创新驱动的发展理念，不断推动技术进步，为全球客户提供更优质的技术产品和服务。