2025-09-28

芯联集成联合“TÜV莱茵”举办2025年质量研讨会

企业可持续发展

ABSTRACT
近日，芯联集成联合国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称 “TÜV莱茵”），共同举办芯系卓越·质领未来——2025年度质量研讨会。

本次研讨会就全球芯片产业质量挑战、先进质量管理体系及未来标准创新等议题进行了全面而深入的交流与探讨，旨在共同推动产业链的可靠性与竞争力提升。

会议汇聚了来自汽车电子、半导体、高端制造等领域的超百名企业代表与行业专家，围绕“汽车电子质控挑战与破局”“AI赋能质量业务创新”“半导体质量事故案例复盘”“供应链协同质量管理”以及“六西格玛在半导体领域的实践价值”等前沿议题展开深入交流，推动新时代质量管理理念在产业一线落地生根，为行业高质量发展注入新动能。

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在高层对话环节，双方就半导体发展趋势与质量安全战略交换意见。

芯联集成首席运营官肖方表示，“质量是芯联集成参与全球竞争的核心战略。我们致力于将国际化质量理念全面融入研发、制造与服务全流程，不仅为客户提供先进、可靠的产品，更希望携手生态伙伴，共同推动中国乃至全球半导体产业的高质量、可持续发展。”

肖方芯联集成首席运营官

TÜV莱茵大中华区人员与业务保障服务培训总经理陈琪梅女士指出，“我们很荣幸能与芯联集成这样的行业领军企业进行如此深入的交流。在全球AI与低碳化双转型的背景下，半导体是支撑所有关键行业的基石。TÜV莱茵通过严格的认证服务和完善的人才培养机制，为产业发展保驾护航。”

陈琪梅莱茵大中华区人员与业务保障服务培训总经理

活动期间，芯联集成获颁“卓越体系管理奖”，以表彰其成功取得ISO 9001质量管理体系、IATF 16949汽车质量管理体系、ISO 26262功能安全标准等多项极具含金量的国际权威认证。这一系列重要成就，标志着芯联集成在体系化、规范化、精细化的质量管理道路上迈出了坚实而关键的一步。

随着客户对技术创新需求的不断增长，面向未来，芯联集成坚持以“质”立本，将持续巩固质量管理成果，通过创新驱动核心竞争力提升，不断为客户创造价值。