2025-08-07

芯联集成董事长、总经理赵奇：2026年公司AI领域相关收入占比预计将达到两位数

动态要闻

ABSTRACT
8月4日晚，芯联集成举办了2025年半年报电话说明会。公司董事长、总经理赵奇，财务负责人王韦，董事会秘书张毅，芯联动力董事长袁锋出席说明会。
赵奇在会上作了业绩发布报告，对2025年上半年经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并介绍下半年工作重点。
我们整理出大家最关注的3个问题，与大家交流分享。

公司在AI领域收入高速增长，主要代工产品的进展如何？如何展望明年AI收入的规模？

公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向。AI业务在上半年实现营收贡献6%。

其中，AI服务器、数据中心等应用方向：

今年上半年，公司

①数据中心用数据传输芯片进入量产；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片也实现大规模量产；

②中国首个集成DrMOS 55nm BCD芯片已完成客户验证，预计下半年进入量产；

③发布第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，该平台已获得关键客户导入。

目前，芯联集成提供的功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等，可占到服务器电源BOM成本的50%。随着AI算力的扩张，高功率、高效率和高稳定性的AI服务器电源需求持续增长，给芯联集成在内的上游模拟及数模混合芯片企业带来了新的市场机遇。

具身智能等应用方向：公司代工的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，其中AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片都已实现突破。

智能驾驶应用方向：公司全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。

2026年，公司服务器电源芯片、机器人激光雷达芯片，以及AI眼镜用麦克风芯片等多个项目预计将持续放量，AI领域相关收入占比预计将达到两位数。

公司系统代工模式成效显著，目前公司的收入结构中，系统代工的占比是否可以量化，以及系统代工收入的占比将会达到什么水平？

公司提供从设计服务、晶圆制造并延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证等的一站式芯片系统代工服务，既能直面市场需求、敏锐感知市场方向，又能为终端客户提供模块化的产品及服务。

公司创新的“一站式芯片系统代工”经营模式已获得市场和客户的认可。目前公司在车载、AI服务器电源、具身智能等领域，均正在实施系统代工模式，比如车灯系统、48V系统、AI服务器高效电源系统等。

随着公司与终端客户的合作深度和黏性不断加强，车载功率模组批量交付，上半年公司模组封装收入同比增长141%。同时，公司持续开拓模拟IC市场客户，客户数量同比增长25%，代工产品料号同比增长140%。

随着模拟IC代工平台更多量产，公司的系统代工模式，不仅将推动功率模块的增长，还将更多体现在“功率+模拟IC+MCU”集成的全面增长。

公司二季度归母净利润单季度转正，请问对于三四季度的利润如何展望？

公司功率模块、模拟IC等项目在下半年将逐步上量，带动收入规模持续增长。

随着重组事项完成，短期内公司归母净利润会受到一定程度影响。但是，从公司整体盈利能力的角度看：

第一，公司能够更好地集中优势资源，重点支持SiC MOSFET等更高技术产品和业务的发展，并进一步管控整合8英寸硅基产能，充分发挥协同效应；

第二，下半年公司产品结构持续改善，折旧摊销占比持续下降，盈利能力将持续提升。

随着公司收入规模的持续扩大，产品结构不断优化，各类降本增效措施成效逐步显现，公司2026年实现有厚度的盈利目标保持不变。