2025-06-16

芯联集成1500V SiC MOS灌胶模组荣膺“2025年度创新技术”大奖

ABSTRACT

芯联集成荣膺TMC2025“2025年度创新技术大奖”。

6月12日，在第十七届国际汽车动力系统技术年会上，芯联集成凭借其1500V SiC MOS 灌胶模组系列产品，斩获组委会颁发的“2025年度创新技术”大奖。

该奖项是对芯联集成在车规级功率半导体领域卓越产品力与领先技术力的高度认可。

作为中国规模最大、最具影响力的汽车动力系统技术盛会，本届年会由中国汽车工程学会主办，汇聚了180余家国内外顶尖企业展示创新成果，吸引超2700位专业代表参与。

年度创新技术大奖评选由约600位行业专家和产业代表，从创新性、应用价值及产业化潜力三大维度严格评审并现场投票产生。

随着电动汽车架构加速从800V向1000V演进，“充电5分钟，续航400公里”正逐步成为现实，补能效率逼近燃油车水平，这将极大加速新能源汽车对传统燃油车的替代，该替代方案又对电驱系统、功率模组以及SiC芯片的电压耐受能力和功率密度提出了更高要求。

芯联集成获奖的1500V SiC MOS灌胶模组系列产品可以提供1000V平台不同功率段的高性能解决方案。该模组系列产品搭载芯联集成已成熟量产的G1.7代系 SiC MOS芯片，采用直接水冷散热的高功率灌胶的封装形式可满足客户对芯片高效率、高电压以及低成本的需求。

芯联集成的SiC MOS芯片及模组在新能源汽车主驱系统上的出货量上已稳居亚洲市场前列，SiC MOS芯片及模组已全面覆盖650~3300V SiC工艺平台。

2024年芯联集成已实现碳化硅收入超10亿元，同比增长超100%，实现中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线。公司预计2025年下半年可量产8英寸SiC芯片及模组，给客户带来更具备市场竞争力的解决方案。